產業創新“黃金膠水” 售價過萬
同樣是膠水，有的每公斤賣到百元就已是好光景，而產自光谷的芯片粘合劑則可以售價過萬元，被譽為膠水中的“黃金”。
作為戰略性新興產業之一，根據“十二五”規劃，到2015年，我國新材料總產值將達2萬億元，其中，集成電路封裝材料更是被業內看作是未來最具市場潛力的領域。而武漢的企業，已搶占到了先機。
漢產膠水打破外資壟斷
坦誠、積極，這是留美博士后楊鋼給記者的第一印象。“想法很簡單，就是想打破國外品牌的壟斷。”在光谷留學生創業園奮斗6年后，北京人楊鋼還是沒能完全適應武漢的氣候，“冬天太冷，鼻炎犯起來很難受”。
1987年，獲得北京大學高分子化學專業博士;1992年，以美國懷俄明大學博士后身份入職美國某知名材料公司，后一直從事粘合劑的研究與開發;2007年，楊鋼選擇在光谷創辦武漢晶豐電子封裝材料有限公司(以下簡稱：晶豐電子)，致力于打造國內首家高端集成電路封裝材料企業。“如果把芯片比作大腦，我們做的就是頭蓋骨”，作為中組部第三批“千人計劃”成員，楊鋼對記者坦言，晶豐電子不僅打破了外資的行業壟斷和技術封鎖，而且能有效降低行業成本，“同樣的東西，外國品牌的價格比我們要高30%”。
不過，據資料顯示，目前在封裝材料領域，我國高端集成電路封裝所需的粘合劑，90%以上仍依賴進口。
國產貨漸引業內關注
據介紹，經過數年自主創新研發，晶豐電子現已經擁有1項技術專利，另外2項正在申報。其中，公司承擔的智能卡芯片粘接劑、LOCA液態光學粘合劑、有顏色的UV智能卡灌封膠等項目，已先后獲得國家、省市區的創新基金及創新專項支持。
顯然，跟許多創業型公司一樣，晶豐電子也不是沒有遇到過波折。
由于這一領域被外資品牌獨斷數十年，很多客戶大多已產生需求依賴，“同樣技術級別的產品，他們對國產粘合劑就是有顧慮，不愿意吃這個螃蟹”。
不過，近年來，出于降低成本考慮，部分芯片制造商已開始對價格稍低的國產粘合劑感興趣。“公司已經實現盈利”, 楊鋼告訴記者，到目前為止，晶豐電子已與國內一些知名芯片制造企業建立合作關系，“部分品種開始進入規模化生產”。“但是，跟國際巨頭相比，我們還遠遠不夠”，談及未來，楊鋼表示，未來5年內，晶豐電子將謀求成為漢高等國際粘合劑巨頭的競爭對手
