電子硅酮灌封膠QT-901
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
•QT-901電子硅酮灌封膠是雙組份室溫固化的縮合型有機(jī)硅灌封材料，它們的特點(diǎn)如下：
• 耐高低溫性能良好，耐侯性好，能在
• 與單組分有機(jī)硅灌封材料相比，具有更快的整體固化速度，因而更適合灌注較大的電子模塊和物件 ；
• 優(yōu)異的耐腐蝕、耐臭氧耐紫外線老化、防水防潮， 能對(duì) 灌封后的電子元件起到良好的防潮、防塵、防腐蝕等作用。
二、典型用途：
適用于各種電子元件的灌封保護(hù)。
一般電器模塊、 LED 背光源、變壓器、繼電器的灌封。
• 使用方法：
1 、計(jì)量： 準(zhǔn)確稱量 A 組分和 B 組分（固化劑）。注意在稱量前，對(duì)膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。
2 、攪拌：將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。
3 、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序 , 完全固化需 10 ～ 24 小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
三、 注意事項(xiàng)：
• 關(guān)于混膠：
a 、 A 組分與 B 組分混合后，可以采用手動(dòng)，亦可采用機(jī)械攪拌方式，混合時(shí)應(yīng)避免高速長(zhǎng)時(shí)間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于
b 、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。
c 、采用手動(dòng)方式進(jìn)行攪拌時(shí)應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使 A 組分膠料充分接觸 B 組分）。 也可以先澆注后脫泡！
• 在使用前，將 A 、 B 組分分別充分?jǐn)嚢杈鶆颍?/span>
• 膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
• 膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會(huì)慢一些。
5 、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進(jìn)行沖洗。
6 、底涂不可與膠料直接混合，應(yīng)先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。
四、技術(shù)指標(biāo)：
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序號(hào) |
檢測(cè)項(xiàng)目 |
性能指標(biāo) |
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1 |
外觀 |
白色、黑色、透明、流體 |
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2 |
混合比例 （A:B） |
100:6 |
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3 |
混合后黏度 (MPa.S) |
800～1500 |
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4 |
可操作時(shí)間 (min) |
40~60 |
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5 |
完成固化時(shí)間 （h） |
10～24 |
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6 |
硬度 (JISA) |
5～15 |
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7 |
粘接強(qiáng)度 (kgf/cm2 ) |
≥3 |
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8 |
體積電阻率 (Ω.cm) |
≥1×1015 |
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9 |
擊穿電壓 (kv/mm) |
20~25 |
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10 |
介電常數(shù) (60Hz) |
3.0 |
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11 |
介電損耗因子 (60Hz) |
0.003 |
五 、包裝規(guī)格：
•
• 貯存及運(yùn)輸：
• 陰涼干燥處貯存，貯存期為 1 年（
• 此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
• 膠體的 A 、 B 組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄露！
